يشترى LFL181G81TC2A162 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFL181G81TC2A162
- رقم القطعة:
- LFL181G81TC2A162
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- SIGNAL CONDITIONING
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14504 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFL181G81TC2A162.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFL181G81TC2A162 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFL181G81TC2A162 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFL181G81TC2A162 |
| ارتفاع (ماكس): | 0.028" (0.70mm) |
| وصف: | SIGNAL CONDITIONING |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFL181G81TC2A162
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LFL182G45TC1A202 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFL18924MTC1A052 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFL182G45TC1A108 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFL182G45TC3B746 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
 |
LFL185G42TD1A241 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
 |
FI212B448802-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 4.2-4.9GHZ UWB | تحقيق |
|
LFL18815MTC2A072 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFL182G50TC1B905 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFL182G54TC1B838 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFL183G55TC2B908 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers