يشترى LFE2M70E-7FN900C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFE2M70E-7FN900C
- رقم القطعة:
- LFE2M70E-7FN900C
- الصانع:
- Lattice Semiconductor
- وصف:
- IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15507 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFE2M70E-7FN900C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFE2M70E-7FN900C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 4642816 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 900-FPBGA (31x31) |
| سلسلة: | ECP2M |
| حزمة / كيس: | 900-BBGA |
| اسماء اخرى: | 220-1220 LFE2M70E7FN900C |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 67000 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 8375 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 416 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFE2M70E-7FN900C |
| وصف: | IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFE2M70E-7FN900C
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers