يشترى LFB143064-100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFB143064-100
- رقم القطعة:
- LFB143064-100
- وصف:
- FERRITE CORE 53 OHM SOLID 6.35MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18771 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFB143064-100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFB143064-100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | LF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2136 LFB143064100 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | LF |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFB143064-100 |
| الطول: | 0.530" (13.46mm) |
| البعد الداخلي: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| مقاومة @ التردد: | 53 Ohm @ 5MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 5MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.530" (13.46mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 53 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFB143064-100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74270035 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 275 OHM SOLID 6.9MM | تحقيق |
 |
LFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KR16TT251512 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 15MM | تحقيق |
 |
7427218 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | تحقيق |
 |
CF1-4*1.5*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 135 OHM SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
ESD-FPD-16 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 25.4MM X 2.6MM | تحقيق |
 |
FSRH070140RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 82 OHM SOLID 4MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers