يشترى LF1290NP-681 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LF1290NP-681
- رقم القطعة:
- LF1290NP-681
- الصانع:
- Sumida Corporation
- وصف:
- CMC 680UH 850MA 2LN TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16288 Pieces
- ورقة البيانات:
- LF1290NP-681.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LF1290NP-681 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LF1290NP-681 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| حجم / البعد: | 0.669" L x 0.512" W (17.00mm x 13.00mm) |
| سلسلة: | LF |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Vertical, 4 PC Pin |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من خطوط: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LF1290NP-681 |
| الحث @ تردد: | 680µH @ 1kHz |
| مقاومة @ التردد: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.374" (9.50mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 680µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 850mA DCR 250 mOhm |
| وصف: | CMC 680UH 850MA 2LN TH |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 250 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 850mA |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLF1290NP-681
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LF1290NP-392 | Sumida America Components Inc. | CMC 3.9MH 360MA 2LN TH | تحقيق |
|
LF1290NP-103 | Sumida America Components Inc. | CMC 10MH 200MA 2LN TH | تحقيق |
|
LF1290NP-102 | Sumida America Components Inc. | CMC 1MH 650MA 2LN TH | تحقيق |
|
LF1290NP-682 | Sumida America Components Inc. | CMC 6.8MH 250MA 2LN TH | تحقيق |
|
LF1290NP-472 | Sumida America Components Inc. | CMC 4.7MH 340MA 2LN TH | تحقيق |
 |
LF1290NP-222 | Sumida America Components Inc. | CMC 2.2MH 450MA 2LN TH | تحقيق |
|
LF1290NP-471 | Sumida America Components Inc. | CMC 470UH 1.1A 2LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers