يشترى LE89830JSCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE89830JSCT
- رقم القطعة:
- LE89830JSCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16021 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE89830JSCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE89830JSCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE89830JSCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LE89830JSCT |
| السطح البيني: | PCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 16-SOIC |
| وصف: | IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE89830JSCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE89810BSC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 8KHZ 100V 16SOIC | تحقيق |
|
LE89830JSC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC | تحقيق |
 |
SI3010-F-FS | Silicon Labs | IC ISOMODEM LINE-SIDE DAA 16SOIC | تحقيق |
 |
TS117STR | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 120MA 8SMD | تحقيق |
|
LE89810BSCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 8KHZ 100V 16SOIC | تحقيق |
|
LE88266DLCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 8KHZ 80LQFP | تحقيق |
 |
PEB 33321 EL V2.2-G | Infineon Technologies | IC CODEC VOIP 144-LBGA | تحقيق |
|
SI3073-F-FS | Silicon Labs | IC ENH GLOBAL LINE-SIDE 16SOIC | تحقيق |
|
ZL88601LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH 64QFN | تحقيق |
 |
SI3215-C-FMR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN | تحقيق |
|
MT8920BE1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers