يشترى LE89136QVCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE89136QVCT
- رقم القطعة:
- LE89136QVCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SLAC 1FXS 1CH HV 48LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14977 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE89136QVCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE89136QVCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE89136QVCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LE89136QVCT |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | SLAC |
| وصف موسع: | Telecom IC SLAC |
| وصف: | IC SLAC 1FXS 1CH HV 48LQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE89136QVCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE89116QVC | Microsemi Corporation | IC SLAC 1FXS/1FXO 1CH 48LQFP | تحقيق |
|
ZL88701LDF1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 100V 2CH 64QFN | تحقيق |
|
LE89156PQCT | Microsemi Corporation | IC FXS 1CH 100V BORSCHT 48QFN | تحقيق |
 |
CYG2120 | IXYS Integrated Circuits Division | IC MOD PHONE LINE HALF 1.07" PCB | تحقيق |
 |
XRT71D04IV | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR 4CH 80TQFP | تحقيق |
 |
82V2041EPPG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 1CH 44-TQFP | تحقيق |
|
LE89136QVC | Microsemi Corporation | IC SLAC 1FXS 1CH HV 48LQFP | تحقيق |
|
LE89116QVCT | Microsemi Corporation | IC SLAC 1FXS/1FXO 1CH 48LQFP | تحقيق |
|
LE89156PQC | Microsemi Corporation | IC FXS 1CH 100V BORSCHT 48QFN | تحقيق |
 |
DS21354LN+ | Maxim Integrated | IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | تحقيق |
 |
PEF 20450 H V1.3 | Infineon Technologies | IC MTSI SWITCHING MQFP100 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers