يشترى LE79555-4BVC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE79555-4BVC
- رقم القطعة:
- LE79555-4BVC
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18634 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE79555-4BVC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE79555-4BVC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE79555-4BVC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LE79555-4BVC |
| السطح البيني: | 2-Wire |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| وصف موسع: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 44-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE79555-4BVC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79555-2BVCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP | تحقيق |
 |
DS21FF44 | Maxim Integrated | IC FRAMER E1 4X4 16CH 300-BGA | تحقيق |
 |
DS2175SN | Maxim Integrated | IC ELASTIC STORE T1/CEPT 16-SOIC | تحقيق |
|
LE79555-4BVCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP | تحقيق |
 |
SI3010-F-FSR | Silicon Labs | IC ISOMODEM LINE-SIDE DAA 16SOIC | تحقيق |
 |
LE79555-2FQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 32QFN | تحقيق |
|
LE79555-2BVC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP | تحقيق |
 |
AS2535UT | ams | IC TELEPHONE CMOS MULTIFU 28SOIC | تحقيق |
|
LE79555-2FQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 32QFN | تحقيق |
 |
M-991-01SM | IXYS Integrated Circuits Division | IC TONE GENERATR LP CMOS 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers