يشترى LDC1312QDNTTQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LDC1312QDNTTQ1
- رقم القطعة:
- LDC1312QDNTTQ1
- الصانع:
- وصف:
- MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12034 Pieces
- ورقة البيانات:
- LDC1312QDNTTQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LDC1312QDNTTQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LDC1312QDNTTQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-WSON (4x4) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LDC1312QDNTTQ1 |
| وصف موسع: | it 12-WSON (4x4) |
| وصف: | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLDC1312QDNTTQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LDC1314RGHT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | تحقيق |
|
AD7890BR-10REEL | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | تحقيق |
|
LDC1314QRGHTQ1 | Texas Instruments | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL | تحقيق |
|
LDC1314QRGHRQ1 | Texas Instruments | 28-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | تحقيق |
 |
AK4414EQ | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT SRL 44-LQFP | تحقيق |
|
LDC1312DNTR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 12WSON | تحقيق |
|
LDC1312DNTT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | تحقيق |
|
LDC1312QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | تحقيق |
|
MSC1212Y3PAGRG4 | Texas Instruments | IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 64-TQFP | تحقيق |
|
LDC1314RGHR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 16WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers