يشترى LD432043 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LD432043
- رقم القطعة:
- LD432043
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- SCR MOD ISO DUAL 2000V 430A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13601 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LD432043.pdf2.LD432043.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LD432043 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LD432043 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 2000V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 3V |
| بناء: | Series Connection - All SCRs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | POW-R-BLOK™ Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 2 SCRs |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LD432043 |
| وصف موسع: | SCR Module 2000V 800A Series Connection - All SCRs Chassis Mount POW-R-BLOK™ Module |
| وصف: | SCR MOD ISO DUAL 2000V 430A |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 800A |
| التيار - في دولة (و(AV)) (ماكس): | 430A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 14000A, 16000A |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLD432043
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LD432243 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 2200V 430A | تحقيق |
 |
B512FS-2 | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC ISO QC | تحقيق |
 |
VS-VSKH71/04 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | تحقيق |
|
CSD3160H | Powerex Inc. | SCR MOD SGL PWR-BLOK 1600V 400A | تحقيق |
|
ND421825 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1800V 250A | تحقيق |
 |
MCC170-14IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V Y1-CU | تحقيق |
|
MCA700-22IO1W | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 2200V WC-500 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers