يشترى LD39300DT12-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LD39300DT12-R
- رقم القطعة:
- LD39300DT12-R
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC REG LDO 1.22V 3A DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12218 Pieces
- ورقة البيانات:
- LD39300DT12-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LD39300DT12-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LD39300DT12-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 1.22V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 2.5 V ~ 6 V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.2V @ 3A |
| تجار الأجهزة حزمة: | DPAK |
| سلسلة: | - |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| اسماء اخرى: | 497-6148-2 LD39300DT12R |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المنظمين: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LD39300DT12-R |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 1.22V 3A DPAK |
| وصف: | IC REG LDO 1.22V 3A DPAK |
| الحالي - الناتج: | 3A |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLD39300DT12-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LD39300DT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A DPAK | تحقيق |
|
LD39300PT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A PPAK | تحقيق |
|
LD39300DT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A DPAK | تحقيق |
|
LD39300PT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A PPAK | تحقيق |
|
LD39300PT-R | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 3A PPAK | تحقيق |
|
LD39300DT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A DPAK | تحقيق |
|
LD39300PT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A PPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers