يشترى LC89091JA-AH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC89091JA-AH
- رقم القطعة:
- LC89091JA-AH
- وصف:
- IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 16SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17642 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC89091JA-AH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC89091JA-AH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC89091JA-AH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SSOP |
| مواصفات: | 32kHz ~ 192kHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LC89091JA-AH |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Demodulator |
| وصف موسع: | Audio Demodulator 1 Channel 16-SSOP |
| وصف: | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 16SSOP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC89091JA-AH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BGF 100 E6327 | Infineon Technologies | IC FILTER/ESD PROT RF S-WLP-11 | تحقيق |
 |
LC89091JA-H | ON Semiconductor | IC AUDIO RECEIVER DGTL | تحقيق |
 |
LC89075WA-H | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 64SQFP | تحقيق |
|
LC89075W-H | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 64SQFP | تحقيق |
|
LC89057W-VF4A-E | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F TRANCEIVER 48SQFP | تحقيق |
 |
AN15861A-VT | Panasonic Electronic Components | IC AUDIO SWITCH 12IN/4OUT QFP-44 | تحقيق |
|
LC89058W-E | ON Semiconductor | IC AUDIO RECEIVER DGTL 48SQFP | تحقيق |
 |
TAS5036BPFCR | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | تحقيق |
|
LC89058WA-E | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER 48SQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers