يشترى LC75106V-TLM-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LC75106V-TLM-H
- رقم القطعة:
- LC75106V-TLM-H
- وصف:
- IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17628 Pieces
- ورقة البيانات:
- LC75106V-TLM-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LC75106V-TLM-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LC75106V-TLM-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 10 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-SSOP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LC75106V-TLM-H |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 36-SSOP |
| وصف: | IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP |
| التطبيقات: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLC75106V-TLM-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BA3812L | Rohm Semiconductor | IC EQUALIZER GRAPHIC 5-CH ZIP18 | تحقيق |
 |
DRV134UA/1K | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 16-SOIC | تحقيق |
 |
WM8804GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | تحقيق |
|
STA30613TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | تحقيق |
 |
NJM2520D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 2-IN/1-OUT 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers