يشترى LAN8710AI-EZK-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LAN8710AI-EZK-TR
- رقم القطعة:
- LAN8710AI-EZK-TR
- وصف:
- IC TXRX ETHERNET 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13305 Pieces
- ورقة البيانات:
- LAN8710AI-EZK-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LAN8710AI-EZK-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LAN8710AI-EZK-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | MII, RMII |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 4/4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LAN8710AI-EZK-TR |
| وصف موسع: | 4/4 Transceiver Full MII, RMII 32-QFN (5x5) |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC TXRX ETHERNET 32QFN |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLAN8710AI-EZK-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN8710A-EZC-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710A-EZC-TR-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710AI-EZK-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
 |
LAN8710A-EZC-TR | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710A-EZK-TR | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710A-EZC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710AI-EZK-TR-ABC | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710A-EZK | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
|
LAN8710AI-EZK | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers