يشترى LAMXO640E-3FTN256E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LAMXO640E-3FTN256E
- رقم القطعة:
- LAMXO640E-3FTN256E
- الصانع:
- Lattice Semiconductor
- وصف:
- IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12135 Pieces
- ورقة البيانات:
- LAMXO640E-3FTN256E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LAMXO640E-3FTN256E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LAMXO640E-3FTN256E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي - الداخلية: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FTBGA (17x17) |
| سلسلة: | LA-MachXO |
| برمجة نوع: | In System Programmable |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد Macrocells: | 320 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 159 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LAMXO640E-3FTN256E |
| وصف: | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP |
| تأخر الوقت طن يوميا (1) ماكس: | 4.9ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLAMXO640E-3FTN256E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LAMXO640E-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | تحقيق |
 |
LAMXO640C-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | تحقيق |
|
LAMXO640C-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | تحقيق |
|
LAMXO1200E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 600MC 5.1NS 100TQFP | تحقيق |
 |
LAMXO640C-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | تحقيق |
|
LAMXO640E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers