يشترى LAC4N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LAC4N
- رقم القطعة:
- LAC4N
- وصف:
- GDT FREE HANGING 200W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17671 Pieces
- ورقة البيانات:
- LAC4N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LAC4N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LAC4N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | - |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Cartridge, Inline, Double Ended |
| اسماء اخرى: | 994-1026 |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging (In-Line) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LAC4N |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2 Pole Free Hanging (In-Line) |
| وصف: | GDT FREE HANGING 200W |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLAC4N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2015-60-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2026-47-C18 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1021A200RS | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG2600LSN | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2045-23-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 230V 30% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG6300SM | Littelfuse Inc. | GDT 300V 3KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
B88069X9290B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
T050014 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
2036-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1024B300C | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA | تحقيق |
|
SL1021B090X | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers