يشترى L71-A470X مع BYCHPS
شراء مع ضمان
L71-A470X
- رقم القطعة:
- L71-A470X
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- GDT 400V 5KA THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14769 Pieces
- ورقة البيانات:
- L71-A470X.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل L71-A470X ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك L71-A470X عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 400V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | L71-A470X |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial Cylinder |
| اسماء اخرى: | 495-1478 B88069X2010S102 B88069X2010S102V1 B88069X2010T502 L71A470X |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | L71-A470X |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Through Hole |
| وصف: | GDT 400V 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لL71-A470X
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-30-C2LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
L71-A800X | EPCOS (TDK) | GDT 680V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG75LSN | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2045-13-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 130V 30% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1011B150A | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X780S102 | EPCOS (TDK) | GDT 540V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
L71-A270X | EPCOS (TDK) | GDT 230V 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-26-CLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-35-A | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers