يشترى KSZ8382L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KSZ8382L
- رقم القطعة:
- KSZ8382L
- وصف:
- IC VOIP IP PHONE ASSP 176LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15030 Pieces
- ورقة البيانات:
- KSZ8382L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KSZ8382L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KSZ8382L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-LQFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 176-LQFP |
| اسماء اخرى: | 1611-KSZ8382L |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | KSZ8382L |
| السطح البيني: | LCD |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Telecom Circuit |
| وصف موسع: | Telecom IC Telecom Circuit 176-LQFP |
| وصف: | IC VOIP IP PHONE ASSP 176LQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKSZ8382L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC8664XIC | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | QUAD 10/100/1000BASE-T & 100BASE | تحقيق |
 |
DS21Q554B | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1/E1 BGA | تحقيق |
|
MT8920BP1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28PLCC | تحقيق |
 |
PSB 21393 H V1.3 | Infineon Technologies | IC CODEC W/TRANSCEIVER MQFP-44 | تحقيق |
 |
KSZ8381Q | Microchip Technology | IC VOIP IP PHONE ASSP 128QFP | تحقيق |
 |
SI3245-D-GQR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG QUAD 100TQFP | تحقيق |
|
KSZ8382Q | Microchip Technology | IC VOIP IP PHONE ASSP 128QFP | تحقيق |
 |
UCC3750N | Texas Instruments | IC SOURCE RINGER CNTRLR 28-DIP | تحقيق |
|
DS2153QN-A5 | Maxim Integrated | IC TXRX E1 1-CHIP 5V IND 44-PLCC | تحقيق |
|
KSZ8342Q | Microchip Technology | IC VOIP ATA ASSP 128QFP | تحقيق |
|
LE88004KSC | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers