يشترى KRCBC130714B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KRCBC130714B
- رقم القطعة:
- KRCBC130714B
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16475 Pieces
- ورقة البيانات:
- KRCBC130714B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KRCBC130714B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KRCBC130714B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | KRCB |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) |
| اسماء اخرى: | P11393 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | - |
| الصانع الجزء رقم: | KRCBC130714B |
| الطول: | 0.827" (21.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| مقاومة @ التردد: | 80 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.256" Dia (6.50mm) OD 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) Length 0.827" (21.00mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKRCBC130714B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ZCAT12VN2-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28R2240-130 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KRCBC261329B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | تحقيق |
|
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers