يشترى KR16FP340812 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KR16FP340812
- رقم القطعة:
- KR16FP340812
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- FERRITE CORE 53 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15553 Pieces
- ورقة البيانات:
- KR16FP340812.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KR16FP340812 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KR16FP340812 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | FP |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.318" W x 0.295" H (33.50mm x 7.50mm) |
| اسماء اخرى: | P11389 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | - |
| الصانع الجزء رقم: | KR16FP340812 |
| الطول: | 0.472" (12.00mm) |
| البعد الداخلي: | 1.122" W x 0.098" H (28.50mm x 2.50mm) |
| مقاومة @ التردد: | 53 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 100MHz ID 1.122" W x 0.098" H (28.50mm x 2.50mm) OD 1.318" W x 0.295" H (33.50mm x 7.50mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 53 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKR16FP340812
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KR16FP220610 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 56 OHM SOLID | تحقيق |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | تحقيق |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | تحقيق |
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | تحقيق |
 |
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | تحقيق |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers