يشترى KP1836133134G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KP1836133134G
- رقم القطعة:
- KP1836133134G
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18659 Pieces
- ورقة البيانات:
- KP1836133134G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KP1836133134G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KP1836133134G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 500V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| سلسلة: | KP1836 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 1836133134G |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | KP1836133134G |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 330pF ±5% Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP) |
| وصف: | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC |
| مواسعة: | 330pF |
| التطبيقات: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT; Snubber |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKP1836133134G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KP1836133134W | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | تحقيق |
|
KP1836133135G | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | تحقيق |
|
KP1836133134 | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | تحقيق |
|
KP1836133135 | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | تحقيق |
|
KP1836133135W | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | تحقيق |
|
KP1836133135V | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 10% 1.6KVDC | تحقيق |
|
KP1836133134V | Vishay BC Components | CAP FILM 330PF 5% 1.6KVDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers