يشترى KMSC8122TVT6400V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KMSC8122TVT6400V
- رقم القطعة:
- KMSC8122TVT6400V
- وصف:
- DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16927 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KMSC8122TVT6400V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KMSC8122TVT6400V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.10V |
| اكتب: | SC140 Core |
| تجار الأجهزة حزمة: | 431-FCPBGA (20x20) |
| سلسلة: | StarCore |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 431-BFBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 1.436MB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | External |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | KMSC8122TVT6400V |
| السطح البيني: | DSI, Ethernet, RS-232 |
| وصف: | DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA |
| أسعار مدار الساعة: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKMSC8122TVT6400V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KMSC8126TVT6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122TVT4800V | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD 300MHZ 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122TVT6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122MP8000 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD 500MHZ 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122TMP6400V | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122TMP4800V | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD 300MHZ 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8126VT8000 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD 500MHZ 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122TMP6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8122VT8000 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD 500MHZ 431FCBGA | تحقيق |
|
KMSC8126TMP6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT QUAD CORE 431FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers