يشترى KMC8144SVT800B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KMC8144SVT800B
- رقم القطعة:
- KMC8144SVT800B
- وصف:
- IC DSP 783FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16461 Pieces
- ورقة البيانات:
- KMC8144SVT800B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KMC8144SVT800B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KMC8144SVT800B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.00V |
| اكتب: | SC3400 Core |
| تجار الأجهزة حزمة: | 783-FCPBGA (29x29) |
| سلسلة: | StarCore |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 783-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 105°C (TJ) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 10.5MB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (96 kB) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | KMC8144SVT800B |
| السطح البيني: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA |
| وصف: | IC DSP 783FCBGA |
| أسعار مدار الساعة: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKMC8144SVT800B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KMC8144VT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144SVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144TVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144VT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144VT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144VT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144SVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144TVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144TVT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
|
KMC8144SVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers