يشترى KHC500E225Z43N0T00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KHC500E225Z43N0T00
- رقم القطعة:
- KHC500E225Z43N0T00
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP CER 2.2UF 50V Y5U
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19394 Pieces
- ورقة البيانات:
- KHC500E225Z43N0T00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KHC500E225Z43N0T00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KHC500E225Z43N0T00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Y5U (E) |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | THC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | KHC500E225Z43N0T00 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 2.2µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Y5U (E) |
| وصف: | CAP CER 2.2UF 50V Y5U |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKHC500E225Z43N0T00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KHC500E225Z43R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 50V Y5U | تحقيق |
|
KHC500E226M76R0B00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | تحقيق |
|
KHC500E156M55N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 15UF 50V Y5U 2220 | تحقيق |
|
KHC500E226Z76R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | تحقيق |
|
KHC500E226M76N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | تحقيق |
|
KHC500E685Z55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 6.8UF 50V Y5U 2220 | تحقيق |
|
KHC500E226M76R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | تحقيق |
|
KHC500E106M55N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 10UF 50V Y5U 2220 | تحقيق |
|
KHC500E226Z76N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers