يشترى KBPM208G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KBPM208G
- رقم القطعة:
- KBPM208G
- الصانع:
- GeneSiC Semiconductor
- وصف:
- DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12338 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.KBPM208G.pdf2.KBPM208G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KBPM208G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KBPM208G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 800V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.1V @ 2A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | KBPM |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SIP, KBPM |
| اسماء اخرى: | KBPM208GGN |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | KBPM208G |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 2A Through Hole KBPM |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 5µA @ 50V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKBPM208G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KBPM210G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A KBPM | تحقيق |
|
KBPM206G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 600V 2A KBPM | تحقيق |
|
KBPM202G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 200V 2A KBPM | تحقيق |
|
KBPM201G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A KBPM | تحقيق |
|
KBPM2005G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 2A KBPM | تحقيق |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | تحقيق |
|
KBPM204G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 2A KBPM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers