يشترى KAD5610P-17Q72 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KAD5610P-17Q72
- رقم القطعة:
- KAD5610P-17Q72
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC ADC 10BIT 170MSPS DUAL 72-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16157 Pieces
- ورقة البيانات:
- KAD5610P-17Q72.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KAD5610P-17Q72 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KAD5610P-17Q72 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 72-QFN (10x10) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 170M |
| نوع الإشارة: | Internal |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 2 |
| عدد القطع: | 10 |
| عدد محولات A / D: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | KAD5610P-17Q72 |
| نوع المدخلات: | Differential |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 10 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 1 SAR 72-QFN (10x10) |
| وصف: | IC ADC 10BIT 170MSPS DUAL 72-QFN |
| واجهة البيانات: | LVDS - Parallel, Parallel |
| ترتيب: | S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | SAR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKAD5610P-17Q72
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KAD5610P-12Q72 | Intersil | IC ADC 10BIT 125MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
|
KAD5612P-12Q72 | Intersil | IC ADC 12BIT 125MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
|
KAD5612P-21Q72 | Intersil | IC ADC 12BIT 210MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
 |
KAD5612P-25Q72 | Intersil | IC ADC 12BIT 250MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
|
KAD5610P-21Q72 | Intersil | IC ADC 10BIT 210MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
|
KAD5610P-25Q72 | Intersil | IC ADC 10BIT 250MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
|
KAD5612P-17Q72 | Intersil | IC ADC 12BIT 170MSPS DUAL 72-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers