يشترى K1800G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
K1800G
- رقم القطعة:
- K1800G
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- SIDAC 160V DO15
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18716 Pieces
- ورقة البيانات:
- K1800G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل K1800G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك K1800G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 1.5V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 140V |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| اسماء اخرى: | K1800GLF K1800GLF-ND |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | K1800G |
| وصف: | SIDAC 160V DO15 |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | - |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | - |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لK1800G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P0900EALRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 75V 150A TO-92 | تحقيق |
 |
P0724UCMCLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 65/130V 400A MS013 | تحقيق |
 |
TISP4180M3BJR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | تحقيق |
 |
CR2300SA | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 190V 37A DO-214 SMD | تحقيق |
 |
MMT10B260T3 | ON Semiconductor | THYRISTOR 200V 100A SMB | تحقيق |
 |
K1800SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 165-195V 1A DO214 | تحقيق |
 |
P0602ABL60 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CHP 25/50V 250A TO220 | تحقيق |
|
P0904UALTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 150V 150A MS013 | تحقيق |
|
P0722SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC ETHERNET BI 65V 150A DO214 | تحقيق |
|
K1800GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 160V DO15 | تحقيق |
|
P2703UBLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 230V 250A MS013 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers