يشترى K0900E70AP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
K0900E70AP
- رقم القطعة:
- K0900E70AP
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- SIDAC 79-97V 1A TO92
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15200 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.K0900E70AP.pdf2.K0900E70AP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل K0900E70AP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك K0900E70AP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - التخطي: | 79 ~ 97V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | K0900E70AP |
| وصف موسع: | Diac/Sidac Thyristor 79 ~ 97V 1A TO-92 |
| وصف: | SIDAC 79-97V 1A TO92 |
| الحالي - الناتج الذروة: | 1A |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 150mA |
| الحالي - التخطي: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لK0900E70AP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
K0900G | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | تحقيق |
 |
K0900E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | تحقيق |
 |
K0900S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-214AC | تحقيق |
 |
K0900S | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | تحقيق |
 |
K0900E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | تحقيق |
|
K0900SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | تحقيق |
|
K0900GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15 | تحقيق |
|
K1050S | Littelfuse Inc. | SIDAC 95-113V 1A DO214 | تحقيق |
|
K2300GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 220-240V 1A DO-15 | تحقيق |
 |
HT32ARP | Littelfuse Inc. | DIAC 28-36V 2A DO35 | تحقيق |
|
K1100E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 104-118V 1A TO92 | تحقيق |
|
K0900GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers