يشترى JTDB75 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JTDB75
- رقم القطعة:
- JTDB75
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13323 Pieces
- ورقة البيانات:
- JTDB75.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JTDB75 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JTDB75 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 55V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55AW |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 220W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55AW |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | JTDB75 |
| ربح: | 7dB ~ 8.2dB |
| تردد - تحول: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 55V 8A 960MHz ~ 1.215GHz 220W Chassis Mount 55AW |
| وصف: | TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJTDB75
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68139R-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143R | تحقيق |
 |
2N5179 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 12V 50MA TO72 | تحقيق |
 |
HFA3102BZ | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | تحقيق |
 |
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | تحقيق |
 |
AT-41486-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | تحقيق |
|
MS2341 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 2.6A M115 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers