يشترى JP60030-3COR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JP60030-3COR
- رقم القطعة:
- JP60030-3COR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18094 Pieces
- ورقة البيانات:
- JP60030-3COR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JP60030-3COR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JP60030-3COR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect |
| سلسلة: | JP |
| توجيه: | Horizontal |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Panel Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JP60030-3COR |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class J |
| وصف موسع: | Fuse Block 30A 600V 3 Circuit Cartridge Panel Mount |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJP60030-3COR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JP60030-3CRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
JP60030-3CORA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
JP60030-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/HKX | Eaton | FUSE HOLDER CART 33V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
JP60030-3PRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
3101.0036 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 400V 16A PNL MNT | تحقيق |
 |
03450913X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
JP60030-3PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
5682-01 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
LFPSJ303.Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers