يشترى JMK325B7226MMHPR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JMK325B7226MMHPR
- رقم القطعة:
- JMK325B7226MMHPR
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20%
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12028 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.JMK325B7226MMHPR.pdf2.JMK325B7226MMHPR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JMK325B7226MMHPR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JMK325B7226MMHPR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 587-5451-2 CE JMK325 B7226MMHPR |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JMK325B7226MMHPR |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20% |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJMK325B7226MMHPR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK325B7226MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | تحقيق |
 |
JMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | تحقيق |
|
JMK325B7226KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF10% | تحقيق |
|
JMK325B7476MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | تحقيق |
|
JMK325B7476MM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | تحقيق |
|
JMK325B7226KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | تحقيق |
|
JMK325B7476MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | تحقيق |
|
JMK325B7476KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | تحقيق |
|
JMK325AC7107MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 6.3V X7S 1210 | تحقيق |
|
JMK325B7476MMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | تحقيق |
|
JMK325B7476KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers