يشترى JMK212ABJ475KK-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JMK212ABJ475KK-T
- رقم القطعة:
- JMK212ABJ475KK-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP, MLCC, 0805, 6.3V, X5R, 4.7
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13214 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.JMK212ABJ475KK-T.pdf2.JMK212ABJ475KK-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JMK212ABJ475KK-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JMK212ABJ475KK-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 587-5271-2 CE JMK212ABJ475KK-T |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JMK212ABJ475KK-T |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP, MLCC, 0805, 6.3V, X5R, 4.7 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJMK212ABJ475KK-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK212ABJ475MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
 |
JMK212ABJ475MK-T | Taiyo Yuden | CAP, MLCC, 0805, 6.3V, X5R, 4.7 | تحقيق |
|
JMK212ABJ106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R SMD | تحقيق |
|
JMK212AB7106MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805 | تحقيق |
|
JMK212ABJ475KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
 |
JMK212BJ106KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
JMK212BJ225KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
JMK212B7106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805 | تحقيق |
|
JMK212F475ZD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V Y5V 0805 | تحقيق |
|
JMK212BJ226MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
JMK212BJ476MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
JMK212BJ106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
|
JMK212BJ475KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers