يشترى JMJ325KB7476KMHP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JMJ325KB7476KMHP
- رقم القطعة:
- JMJ325KB7476KMHP
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,47UF10%
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17148 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.JMJ325KB7476KMHP.pdf2.JMJ325KB7476KMHP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JMJ325KB7476KMHP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JMJ325KB7476KMHP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 587-5438-2 CE JMJ325KB7476KMHP |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JMJ325KB7476KMHP |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,47UF10% |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJMJ325KB7476KMHP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0805Y2000220JCR | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
 |
C0603C560K5GACTU | KEMET | CAP CER 56PF 50V NP0 0603 | تحقيق |
|
1825Y6300123MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
2225J1000154KDT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
 |
JMJ325KB7476KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | تحقيق |
|
0505Y0630150GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0505 | تحقيق |
|
0603Y1005P60DCT | Knowles Syfer | CAP CER 5.6PF 100V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
 |
VJ0603D4R7DXPAC | Vishay Vitramon | CAP CER 4.7PF 250V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
2220J1K00182KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
C328C563J5G5TA | KEMET | CAP CER RAD 56NF 50V C0G 5% | تحقيق |
|
1825J1K00153KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
2220Y6300823JXT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
SR151C472JAATR1 | AVX Corporation | CAP CER 4700PF 100V X7R RADIAL | تحقيق |
|
1808Y0500270JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
1812Y1000470FAT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers