يشترى JM60200-3MW16 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JM60200-3MW16
- رقم القطعة:
- JM60200-3MW16
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18640 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.JM60200-3MW16.pdf2.JM60200-3MW16.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JM60200-3MW16 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JM60200-3MW16 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Surface Mount |
| سلسلة: | JM60 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JM60200-3MW16 |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class J Limitron™, Class J Low-Peak™ |
| وصف موسع: | Fuse Block 200A 600V 3 Circuit Cartridge Surface Mount |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD |
| التصويت الحالي: | 200A |
| اتصل المواد: | Aluminum |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJM60200-3MW16
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JM60200-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | تحقيق |
|
JM60200-1MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | تحقيق |
|
JM60200-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | تحقيق |
|
BH-0001 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DOWN 100A CHASS | تحقيق |
|
JM60200-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | تحقيق |
|
JM60200-2MW16 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 200A SMD | تحقيق |
|
CHM4DI | Eaton | FUSE HLDR CART 690V 32A DIN RAIL | تحقيق |
 |
0FHM0002ZXJC | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 20A IN LINE | تحقيق |
|
L60030M2CDIN | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
 |
HBH-I-R | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers