يشترى JDV2S41FS(TPL3) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JDV2S41FS(TPL3)
- رقم القطعة:
- JDV2S41FS(TPL3)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE STANDARD 15V FSC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13572 Pieces
- ورقة البيانات:
- JDV2S41FS(TPL3).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JDV2S41FS(TPL3) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JDV2S41FS(TPL3) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 15V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | fSC |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, Flat Lead |
| اسماء اخرى: | JDV2S41FS(TPL3)DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | JDV2S41FS(TPL3) |
| وصف موسع: | RF Diode Standard - Single 15V fSC |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard - Single |
| وصف: | DIODE STANDARD 15V FSC |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 16pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJDV2S41FS(TPL3)
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JDV2S07FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | تحقيق |
 |
BA 892 L6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD-80 | تحقيق |
|
JDV2S10FS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | تحقيق |
 |
DMV1500LFD5 | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VID TO220FPABF5 | تحقيق |
 |
MA4L032-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | تحقيق |
|
JDV2S09FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | تحقيق |
 |
BAT 68-04 E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | تحقيق |
 |
MA47222 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MODULE SI ODS144 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers