يشترى JDP2S08SC(TPL3) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JDP2S08SC(TPL3)
- رقم القطعة:
- JDP2S08SC(TPL3)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE PIN 30V 50MA SC2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14393 Pieces
- ورقة البيانات:
- JDP2S08SC(TPL3).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JDP2S08SC(TPL3) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JDP2S08SC(TPL3) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SC2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, No Lead |
| اسماء اخرى: | JDP2S08SC(TPL3)TR JDP2S08SCTPL3 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | JDP2S08SC(TPL3) |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SC2 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN 30V 50MA SC2 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJDP2S08SC(TPL3)
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1371-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 35V 200MA 2QFN | تحقيق |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | تحقيق |
 |
BAP50-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOD-323 | تحقيق |
 |
JDP2S02AFS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA FSC | تحقيق |
 |
JDP2S02ACT(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA CTS2 | تحقيق |
 |
MA4P7006F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | تحقيق |
|
MA4P504-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers