يشترى JDH3D01STE85LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JDH3D01STE85LF
- رقم القطعة:
- JDH3D01STE85LF
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 4V 25MA SSM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19552 Pieces
- ورقة البيانات:
- JDH3D01STE85LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JDH3D01STE85LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JDH3D01STE85LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 4V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SSM |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-75, SOT-416 |
| اسماء اخرى: | JDH3D01S(TE85L,F) JDH3D01STE85LFTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JDH3D01STE85LF |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky 4V 25mA SSM |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA SSM |
| الحالي - الحد الأقصى: | 25mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJDH3D01STE85LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2815-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT143 | تحقيق |
 |
BA982-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 | تحقيق |
 |
HSMS-282R-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | تحقيق |
 |
BAT1505WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | تحقيق |
 |
HSMS-286Y-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECTOR SOD-523 | تحقيق |
|
HSMS-2804-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT-23 | تحقيق |
 |
HSMS-2814-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | تحقيق |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers