يشترى J4K316BJ105MF-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
J4K316BJ105MF-T
- رقم القطعة:
- J4K316BJ105MF-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19343 Pieces
- ورقة البيانات:
- J4K316BJ105MF-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل J4K316BJ105MF-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك J4K316BJ105MF-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X5R |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | CE J4K316 BJ105MF-T |
| عدد من المكثفات: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | J4K316BJ105MF-T |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.045" (1.15mm) |
| وصف موسع: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 1206 (3216 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJ4K316BJ105MF-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4608M-902-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.01UF 50V X7R 8SIP | تحقيق |
 |
CA0508JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NPO 0508 | تحقيق |
 |
ECJ-RVC1H271K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 1206 | تحقيق |
|
ECJ-RVB1H331M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 330PF 50V X7R 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers