يشترى J113,126 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
J113,126
- رقم القطعة:
- J113,126
- وصف:
- JFET N-CH 40V 400MW TO92-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16414 Pieces
- ورقة البيانات:
- J113,126.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل J113,126 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك J113,126 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 500mV @ 1µA |
|---|---|
| الجهد - توزيع (V (BR) جهاز الأمن العام): | 40V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92-3 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | 100 Ohm |
| السلطة - ماكس: | 400mW |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| اسماء اخرى: | 568-8489-1 J113126 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | J113,126 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 6pF @ 10V (VGS) |
| نوع FET: | N-Channel |
| وصف موسع: | JFET N-Channel 2mA @ 15V 400mW Through Hole TO-92-3 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 40V |
| وصف: | JFET N-CH 40V 400MW TO92-3 |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 2mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJ113,126
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5638 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
|
MMBF5103 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 0.35W SOT-23 | تحقيق |
 |
J174,126 | NXP USA Inc. | JFET P-CH 30V 400MW TO92-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers