يشترى IXST30N60C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXST30N60C
- رقم القطعة:
- IXST30N60C
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 55A 200W TO268
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17751 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXST30N60C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXST30N60C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXST30N60C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 30A |
| اختبار حالة: | 480V, 30A, 4.7 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 30ns/90ns |
| تحويل الطاقة: | 700µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-268 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXST30N60C |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 100nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 600V 55A 200W Surface Mount TO-268 |
| وصف: | IGBT 600V 55A 200W TO268 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 110A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 55A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXST30N60C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXST35N120B | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W TO268 | تحقيق |
|
IXST30N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO268 | تحقيق |
|
IXST30N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO268 | تحقيق |
 |
IXST30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 48A 250W TO268 | تحقيق |
 |
IRGPS60B120KDP | Infineon Technologies | IGBT 1200V 105A 595W SUPER247 | تحقيق |
|
IXST30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO268 | تحقيق |
 |
IXGH50N60A | IXYS | IGBT 600V 75A 250W TO247AD | تحقيق |
 |
STGB19NC60KT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers