يشترى IXSH30N60AU1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXSH30N60AU1
- رقم القطعة:
- IXSH30N60AU1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 50A 200W TO247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13298 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXSH30N60AU1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXSH30N60AU1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXSH30N60AU1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3V @ 15V, 30A |
| اختبار حالة: | 480V, 30A, 4.7 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 60ns/400ns |
| تحويل الطاقة: | 2.5mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247AD (IXSH) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 50ns |
| السلطة - ماكس: | 200W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXSH30N60AU1 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 110nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 50A 200W Through Hole TO-247AD (IXSH) |
| وصف: | IGBT 600V 50A 200W TO247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 100A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXSH30N60AU1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSH30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 48A 250W TO247 | تحقيق |
|
IXSH30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | تحقيق |
|
IXSH30N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | تحقيق |
|
IXSH30N60U1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | تحقيق |
|
IXSH30N60C | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | تحقيق |
|
IXSH30N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers