يشترى IXGY2N120 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGY2N120
- رقم القطعة:
- IXGY2N120
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1200V 5A 25W TO252AA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12255 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGY2N120.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGY2N120 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGY2N120 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 4.5V @ 15V, 5A |
| اختبار حالة: | 960V, 2A, 150 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 15ns/300ns |
| تحويل الطاقة: | 600µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-252AA |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 25W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| اسماء اخرى: | Q2317638 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | IXGY2N120 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 9nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 1200V 5A 25W Surface Mount TO-252AA |
| وصف: | IGBT 1200V 5A 25W TO252AA |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 8A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGY2N120
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GT60N321(Q) | Toshiba Semiconductor and Storage | IGBT 1000V 60A 170W TO3P LH | تحقيق |
 |
ISL9V5036P3_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO220AA-3 | تحقيق |
 |
FGH40N60SFDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 80A 290W TO247 | تحقيق |
 |
STGWT30H60DFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W TO3PL | تحقيق |
 |
APT70GR65B | Microsemi Corporation | IGBT 650V 134A 595W TO-247 | تحقيق |
 |
IXXH30N60C3D1 | IXYS | IGBT 600V 60A 270W TO247 | تحقيق |
 |
IRG4BC20UDSTRRP | Infineon Technologies | IGBT 600V 13A 60W D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers