يشترى IXGR35N120B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGR35N120B
- رقم القطعة:
- IXGR35N120B
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1200V 70A 200W ISOPLUS247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17505 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGR35N120B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGR35N120B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGR35N120B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.3V @ 15V, 35A |
| اختبار حالة: | 960V, 35A, 4.7 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 50ns/180ns |
| تحويل الطاقة: | 3.8mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | ISOPLUS247™ |
| سلسلة: | HiPerFAST™ |
| السلطة - ماكس: | 200W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | ISOPLUS247™ |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXGR35N120B |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 170nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 1200V 70A 200W Through Hole ISOPLUS247™ |
| وصف: | IGBT 1200V 70A 200W ISOPLUS247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 140A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGR35N120B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGR39N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 66A 140W ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR35N120C | IXYS | IGBT 1200V 70A 200W ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 54A 250W ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR35N120D1 | IXYS | IGBT 1200V ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR32N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 45A 140W ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR32N170H1 | IXYS | IGBT 1700V 38A 200W ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR32N90B2D1 | IXYS | IGBT 900V 47A 160W ISOPLUS247 | تحقيق |
|
IXGR39N60B | IXYS | IGBT 600V 66A 140W ISOPLUS247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers