يشترى IXGN50N60B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGN50N60B
- رقم القطعة:
- IXGN50N60B
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 75A 600V SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16656 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGN50N60B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGN50N60B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGN50N60B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.3V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | HiPerFAST™ |
| السلطة - ماكس: | 300W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXGN50N60B |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 4.1nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 600V 75A 300W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 75A 600V SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 200µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGN50N60B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN50N60BD3 | IXYS | IGBT 600V FRD SOT-227B | تحقيق |
|
IXGN50N60BD2 | IXYS | IGBT 600V FRD SOT-227B | تحقيق |
 |
VS-GT75NP120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 150A 446W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
APTGT150SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 220A 690W SP4 | تحقيق |
|
APTGT30TL60T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 50A SP3 | تحقيق |
 |
FS75R07W2E3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
|
MIO1500-25E10 | IXYS | IGBT MODULE SGL 1500A E10 | تحقيق |
 |
MG12100W-XN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 100A PKG W CRCT:X | تحقيق |
|
IXGN50N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 95A SOT-227 | تحقيق |
|
VWI15-12P1 | IXYS | MODULE IGBT 18A 1200V ECO-PAC2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers