يشترى IXGK50N60B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGK50N60B
- رقم القطعة:
- IXGK50N60B
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 75A 300W TO264
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15924 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGK50N60B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGK50N60B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGK50N60B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.3V @ 15V, 50A |
| اختبار حالة: | 480V, 50A, 2.7 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 50ns/150ns |
| تحويل الطاقة: | 3mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-264 (IXGK) |
| سلسلة: | HiPerFAST™ |
| السلطة - ماكس: | 300W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-264-3, TO-264AA |
| اسماء اخرى: | Q1144124 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | IXGK50N60B |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 160nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 75A 300W Through Hole TO-264 (IXGK) |
| وصف: | IGBT 600V 75A 300W TO264 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 200A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGK50N60B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK50N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 480W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK50N60A2U1 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK50N60AU1 | IXYS | IGBT 600V 75A 300W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK50N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 75A 300W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK50N60BU1 | IXYS | IGBT 600V 75A 300W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK50N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 95A 460W TO264 | تحقيق |
|
IXGK50N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO264 | تحقيق |
|
IXGK50N90B2D1 | IXYS | IGBT 900V 75A 400W TO264 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers