يشترى IXGA20N120A3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGA20N120A3
- رقم القطعة:
- IXGA20N120A3
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1200V 40A 180W TO263
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12826 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGA20N120A3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGA20N120A3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGA20N120A3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 20A |
| اختبار حالة: | 960V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 16ns/290ns |
| تحويل الطاقة: | 2.85mJ (on), 6.47mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-263 (IXGA) |
| سلسلة: | GenX3™ |
| السلطة - ماكس: | 180W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXGA20N120A3 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| بوابة المسؤول: | 50nC |
| وصف موسع: | IGBT PT 1200V 40A 180W Surface Mount TO-263 (IXGA) |
| وصف: | IGBT 1200V 40A 180W TO263 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 120A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGA20N120A3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGA20N120 | IXYS | IGBT 1200V 40A 150W TO263 | تحقيق |
|
IXGA20N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 36A 180W TO263 | تحقيق |
|
IXGA20N60B | IXYS | IGBT 600V 40A 150W TO263AA | تحقيق |
|
IXGA20N120B | IXYS | IGBT 1200V 40A 150W TO263 | تحقيق |
|
IXGA24N120C3 | IXYS | IGBT 1200V 48A 250W TO263 | تحقيق |
|
IXGA24N60C | IXYS | IGBT 600V 48A 150W TO263AA | تحقيق |
|
IXGA20N100 | IXYS | IGBT 1000V 40A 150W TO263 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers