يشترى IXEN60N120 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXEN60N120
- رقم القطعة:
- IXEN60N120
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18577 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXEN60N120.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXEN60N120 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXEN60N120 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 60A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 445W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXEN60N120 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 3.8nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 100A 445W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 800µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXEN60N120
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100DY-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1400V 100A H SER | تحقيق |
 |
IXEN60N120D1 | IXYS | IGBT NPT3 1200V 100A SOT-227B | تحقيق |
 |
MWI100-06A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E3 | تحقيق |
 |
APTGF90DU60TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL SOURCE SP4 | تحقيق |
 |
VS-25MT060WFAPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 69A 195W MTP | تحقيق |
 |
APT60GF60JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 93A 378W SOT227 | تحقيق |
 |
GHIS040A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 1200V 80A SOT227 | تحقيق |
 |
APTGT50SK170D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 70A 310W D1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers