يشترى IXCY10M90S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXCY10M90S
- رقم القطعة:
- IXCY10M90S
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IC CURRENT REGULATOR DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15087 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXCY10M90S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXCY10M90S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXCY10M90S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإدخال: | 900V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-252AA |
| سلسلة: | IXC |
| طريقة الاستشعار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXCY10M90S |
| وظيفة: | Current Regulator |
| وصف موسع: | Current Regulator Regulator 100mA TO-252AA |
| وصف: | IC CURRENT REGULATOR DPAK |
| الحالي - الناتج: | 100mA |
| دقة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXCY10M90S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SP619EK-L/TR | Exar Corporation | IC HIGH CURRENT SW SOT23-6 | تحقيق |
 |
IXCY100M45 | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY10M35S | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY100M35 | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
 |
LM3814M-7.0/NOPB | Texas Instruments | IC CURRENT GAUGE 6% 8SOIC | تحقيق |
|
IXCY10M35A | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY10M35 | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY30M35A | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY10M45A | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY10M45 | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
|
IXCY10M45S | IXYS | IC CURRENT REGULATOR DPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers