يشترى IXBN75N170 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXBN75N170
- رقم القطعة:
- IXBN75N170
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT BIMOSFET 1700V 145A SOT227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13060 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXBN75N170.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXBN75N170 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXBN75N170 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1700V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.1V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | BIMOSFET™ |
| السلطة - ماكس: | 625W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXBN75N170 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 6.93nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 1700V 145A 625W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT BIMOSFET 1700V 145A SOT227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 25µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 145A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXBN75N170
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW50-12E8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | تحقيق |
|
MUBW30-12A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
|
MWI35-12A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | تحقيق |
|
IXBN75N170A | IXYS | IC TRANS BIPO 1700V SOT-227 | تحقيق |
 |
APTGT150DA170G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 250A 890W SP6 | تحقيق |
 |
CM200DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 200A H SER | تحقيق |
|
APTGT400SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | تحقيق |
|
APTGF50DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers