يشترى IXBF50N360 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXBF50N360
- رقم القطعة:
- IXBF50N360
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 3600V 70A 290W I4-PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14641 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXBF50N360.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXBF50N360 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXBF50N360 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.9V @ 15V, 50A |
| اختبار حالة: | 960V, 50A, 5 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 46ns/205ns |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| سلسلة: | BIMOSFET™ |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 1.7µs |
| السلطة - ماكس: | 290W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | i4-Pac™-5 (3 leads) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXBF50N360 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 210nC |
| وصف موسع: | IGBT 3600V 70A 290W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| وصف: | IGBT 3600V 70A 290W I4-PAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 420A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXBF50N360
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers