يشترى IXBF20N360 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXBF20N360
- رقم القطعة:
- IXBF20N360
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 3600V 45A ISOPLUS I4PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19627 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXBF20N360.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXBF20N360 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXBF20N360 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.4V @ 15V, 20A |
| اختبار حالة: | 1500V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 18ns/238ns |
| تحويل الطاقة: | 15.5mJ (on), 4.3mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| سلسلة: | BIMOSFET™ |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 1.7µs |
| السلطة - ماكس: | 230W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | i4-Pac™-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXBF20N360 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 43nC |
| وصف موسع: | IGBT 3600V 45A 230W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| وصف: | IGBT 3600V 45A ISOPLUS I4PAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 220A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 45A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXBF20N360
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog